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042019-12联合评级半导体封测行业研究报告
封装测试(简称封测)是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成...
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042019-12先进封装推动半导体创新
从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长,而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿...
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042019-12中国大陆IC封测步入发展快车道
据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估,前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元,年增10.5%,低于去年同期16.4%。而我国集成电路封...
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042019-12中国大陆在先进封装关键技术取得不断突破
高脚数FC-BGA封装技术领先企业,为CPU国产化提供了有力保障;建立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线,线宽2um/线距2um;Cu Pillar实现10...
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