先进封装推动半导体创新
- 发表时间：2019-12-04
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从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长，市场规模到2023年将增长至390亿美元，SiP、WLP、TSV等技术引领风潮。先进封装的发展推动了工艺、材料和设备的创新。
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