中国大陆IC封测步入发展快车道
- 发表时间：2019-12-04
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据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。代表企业长电科技、天水华天、通富微电营收皆有双位数成长，这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9％，创历年新高。
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